창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESR01MZPJ471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESR Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | ESR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM1025TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESR01MZPJ471 | |
| 관련 링크 | ESR01MZ, ESR01MZPJ471 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-JR-07560RL | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 1206 | TC164-JR-07560RL.pdf | |
![]() | FBL00280 | FBL00280 IR SMD or Through Hole | FBL00280.pdf | |
![]() | BUK139-50DL.118 | BUK139-50DL.118 NXP SMD or Through Hole | BUK139-50DL.118.pdf | |
![]() | ST693225 | ST693225 ST SOP-8 | ST693225.pdf | |
![]() | 3L01-300 | 3L01-300 Stancor SMD or Through Hole | 3L01-300.pdf | |
![]() | TENTD4100GJG | TENTD4100GJG TI BGA | TENTD4100GJG.pdf | |
![]() | MT47H128M8HQ-3IT:E | MT47H128M8HQ-3IT:E micron BGA | MT47H128M8HQ-3IT:E.pdf | |
![]() | R12K | R12K ORIGINAL HH0805 | R12K.pdf | |
![]() | M4-256 128-15YC-18YI | M4-256 128-15YC-18YI AMD SMD or Through Hole | M4-256 128-15YC-18YI.pdf | |
![]() | DS1305Z-6 | DS1305Z-6 DAL SMD or Through Hole | DS1305Z-6.pdf | |
![]() | DS1040Z-D70+ | DS1040Z-D70+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1040Z-D70+.pdf | |
![]() | EC113B3 | EC113B3 Teccor TO-92 | EC113B3.pdf |