창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMR401VSN331MR25S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-4470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMR401VSN331MR25S | |
| 관련 링크 | ESMR401VSN, ESMR401VSN331MR25S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F27R0V | RES SMD 27 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F27R0V.pdf | |
![]() | 68899001 | 68899001 BERG ORIGINAL | 68899001.pdf | |
![]() | MAX9877AEWP+T | MAX9877AEWP+T MAXIM BGA | MAX9877AEWP+T.pdf | |
![]() | MST9U19JS-LF | MST9U19JS-LF MSTAR QFP | MST9U19JS-LF.pdf | |
![]() | ES23C8000X-146 | ES23C8000X-146 NEC DIP | ES23C8000X-146.pdf | |
![]() | AM168AT | AM168AT AMTEK SOP | AM168AT.pdf | |
![]() | SGM706-RYS8 | SGM706-RYS8 SGM SOP-8 | SGM706-RYS8.pdf | |
![]() | LT1013C | LT1013C TI DIP | LT1013C.pdf | |
![]() | CSG251913-01 | CSG251913-01 HJG DIP | CSG251913-01.pdf | |
![]() | CCK-3N3 | CCK-3N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCK-3N3.pdf | |
![]() | UPC74HCT04GS-T2 | UPC74HCT04GS-T2 PHILIPS SMD or Through Hole | UPC74HCT04GS-T2.pdf | |
![]() | SKM200GB126DE | SKM200GB126DE SEMIKRON IGBT | SKM200GB126DE.pdf |