창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMQ351VSN181MP30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMQ Series, Snap Can Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.22A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-3699 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMQ351VSN181MP30S | |
| 관련 링크 | ESMQ351VSN, ESMQ351VSN181MP30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | K330K15C0GH5UL2 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330K15C0GH5UL2.pdf | |
![]() | MCT06030D7500BP100 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D7500BP100.pdf | |
![]() | Z0603C230BPWST | Z0603C230BPWST KEMET SMD or Through Hole | Z0603C230BPWST.pdf | |
![]() | 4.7UHK(0.05) | 4.7UHK(0.05) N/A CD54 | 4.7UHK(0.05).pdf | |
![]() | T1WBA80 | T1WBA80 CX/OEM DB-1 | T1WBA80.pdf | |
![]() | IS61C632A-7TQ- | IS61C632A-7TQ- ISSI SMD or Through Hole | IS61C632A-7TQ-.pdf | |
![]() | ADOP400GS | ADOP400GS AD SMD or Through Hole | ADOP400GS.pdf | |
![]() | HZ11-B1 | HZ11-B1 HIT DO-35 | HZ11-B1.pdf | |
![]() | PV32N201A01B00 | PV32N201A01B00 MURATA DIP | PV32N201A01B00.pdf | |
![]() | TPA2008D2PWPRR | TPA2008D2PWPRR TI SMD or Through Hole | TPA2008D2PWPRR.pdf | |
![]() | GC82451NX(SL2RV) | GC82451NX(SL2RV) INTEL BGA | GC82451NX(SL2RV).pdf | |
![]() | LP156WH3-TLA3 | LP156WH3-TLA3 LG SMD or Through Hole | LP156WH3-TLA3.pdf |