창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMM201VSN182MR50T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 138m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMM201VSN182MR50T | |
| 관련 링크 | ESMM201VSN, ESMM201VSN182MR50T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0305.200M | FUSE BRD MNT 200MA 277VAC/VDC | 0305.200M.pdf | |
![]() | CRCW08053R00JNEAIF | RES SMD 3 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053R00JNEAIF.pdf | |
![]() | F800BGAB | F800BGAB INTEL BGA | F800BGAB.pdf | |
![]() | NTD3055VLT4 | NTD3055VLT4 ON SOT-252 | NTD3055VLT4.pdf | |
![]() | BDT60.62.64 | BDT60.62.64 STM TO-220 | BDT60.62.64.pdf | |
![]() | K4T1G08400-HCF | K4T1G08400-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G08400-HCF.pdf | |
![]() | L17D204182TX(10PCE) | L17D204182TX(10PCE) AMPHENOL SMD or Through Hole | L17D204182TX(10PCE).pdf | |
![]() | 11.05MHZ | 11.05MHZ KDS SMD or Through Hole | 11.05MHZ.pdf | |
![]() | ZX85-12G-S+ | ZX85-12G-S+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX85-12G-S+.pdf | |
![]() | EPL3010-152MLC | EPL3010-152MLC coilcraft SMD or Through Hole | EPL3010-152MLC.pdf | |
![]() | BYW72P200 | BYW72P200 ST TO-3P | BYW72P200.pdf |