창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMH500VSN153MA45T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2000 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.44A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2681 ESMH500VSN153MA45N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMH500VSN153MA45T | |
| 관련 링크 | ESMH500VSN, ESMH500VSN153MA45T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | AF4407P | AF4407P DIODES 11PBF | AF4407P.pdf | |
![]() | MAX234CPA | MAX234CPA MAX DIP16P | MAX234CPA.pdf | |
![]() | LM5020SD-2 | LM5020SD-2 NSC SMD or Through Hole | LM5020SD-2.pdf | |
![]() | M306NNFHGP #U3 | M306NNFHGP #U3 RENESAS QFP | M306NNFHGP #U3.pdf | |
![]() | S7BA-06A2A0G | S7BA-06A2A0G BEL NA | S7BA-06A2A0G.pdf | |
![]() | 2225B105K500NT | 2225B105K500NT NOVACAP SMD | 2225B105K500NT.pdf | |
![]() | LRS1828CMCP | LRS1828CMCP SHARP bga | LRS1828CMCP.pdf | |
![]() | ADP3820ARTZ-4.2-RE | ADP3820ARTZ-4.2-RE AD SOT-163 | ADP3820ARTZ-4.2-RE.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA70PFTN | MBM29LV800BA70PFTN FUJI TSSOP | MBM29LV800BA70PFTN.pdf | |
![]() | CYB-III-UCS | CYB-III-UCS EAGLEMOSS SOP | CYB-III-UCS.pdf | |
![]() | LXMG1618-05-61 | LXMG1618-05-61 MicrosemiCorp-A SMD or Through Hole | LXMG1618-05-61.pdf |