창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMH451VND821MB63M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMH Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | SMH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 303m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.77A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.559"(65.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 64 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESMH451VND821MB63M | |
관련 링크 | ESMH451VND, ESMH451VND821MB63M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 1102574 | MODEM HSPA+ SERIAL | 1102574.pdf | |
![]() | 88CS38N-1N27 | 88CS38N-1N27 HAIER DIP | 88CS38N-1N27.pdf | |
![]() | R1EX24016ASAS0AU0 | R1EX24016ASAS0AU0 HIT SMD or Through Hole | R1EX24016ASAS0AU0.pdf | |
![]() | 245046040100829+ | 245046040100829+ ORIGINAL 40p0.5 | 245046040100829+.pdf | |
![]() | HI4P201-5N | HI4P201-5N INTERSIL PLCC | HI4P201-5N.pdf | |
![]() | DS34LV86T | DS34LV86T NS SOP16 | DS34LV86T.pdf | |
![]() | 757N | 757N ANALOGDEVICESINC AD | 757N.pdf | |
![]() | HM62H256AJ-20 | HM62H256AJ-20 HIT SOJ | HM62H256AJ-20.pdf | |
![]() | IW1690-01 | IW1690-01 IWATT SOIC8 | IW1690-01.pdf | |
![]() | SN75124 | SN75124 TI SOP16 | SN75124.pdf | |
![]() | SG-5A03CL | SG-5A03CL AIC SMD or Through Hole | SG-5A03CL.pdf | |
![]() | M5M4V16400DJ-6 | M5M4V16400DJ-6 MIT SMD or Through Hole | M5M4V16400DJ-6.pdf |