창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESMG6R3ETD102MHB5D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESMG6R3ETD102MHB5D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESMG6R3ETD102MHB5D | |
관련 링크 | ESMG6R3ETD, ESMG6R3ETD102MHB5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30022CDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CDR.pdf | ||
WSPLENSHALFLBLWO | SENSOR LENS LOW MOUNT WHITE | WSPLENSHALFLBLWO.pdf | ||
SM1206-32-1.5 | SM1206-32-1.5 AEM SMD | SM1206-32-1.5.pdf | ||
080/250v | 080/250v ORIGINAL SMD or Through Hole | 080/250v.pdf | ||
520C401T500AC2B | 520C401T500AC2B CDE DIP | 520C401T500AC2B.pdf | ||
EEUFM1E821L | EEUFM1E821L PANSONIC DIP-2 | EEUFM1E821L.pdf | ||
55A070 | 55A070 ATMEL MSOP | 55A070.pdf | ||
MB89061PF-G-121-BND | MB89061PF-G-121-BND FUJITSU NA | MB89061PF-G-121-BND.pdf | ||
SB160-09 | SB160-09 SANYO TO-3PB | SB160-09.pdf | ||
SIGC186T170R3 | SIGC186T170R3 Infineon SMD or Through Hole | SIGC186T170R3.pdf | ||
MT8979BC | MT8979BC MITEL DIP-28 | MT8979BC.pdf | ||
AM29C983 | AM29C983 AMD QFP | AM29C983.pdf |