창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMG630ELL471MK20S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1982 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-1131 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMG630ELL471MK20S | |
| 관련 링크 | ESMG630ELL, ESMG630ELL471MK20S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40013CKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CKR.pdf | |
![]() | RT0603WRD0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0778K7L.pdf | |
![]() | DDR2-P-P2-U6 | DDR2-P-P2-U6 Lattice SMD or Through Hole | DDR2-P-P2-U6.pdf | |
![]() | HM65256BLSP-12=HM62256BLS | HM65256BLSP-12=HM62256BLS Littelfuse SOP-4P | HM65256BLSP-12=HM62256BLS.pdf | |
![]() | 90827-1002 | 90827-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 90827-1002.pdf | |
![]() | MAX709LESA+T | MAX709LESA+T MAXIM SOP8 | MAX709LESA+T.pdf | |
![]() | MICRF501BLQ | MICRF501BLQ MCL Call | MICRF501BLQ.pdf | |
![]() | C761-Y | C761-Y Panasonic CAN4 | C761-Y.pdf | |
![]() | am3n-1215d-rz | am3n-1215d-rz aim SMD or Through Hole | am3n-1215d-rz.pdf | |
![]() | FGA10N120BNTD | FGA10N120BNTD FSC TO-3P | FGA10N120BNTD.pdf | |
![]() | TL594IPWRE4 | TL594IPWRE4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TL594IPWRE4.pdf | |
![]() | T5BF0 | T5BF0 TOS BGA | T5BF0.pdf |