창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMG3B1ELL221MP40S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | SMG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESMG3B1ELL221MP40S | |
| 관련 링크 | ESMG3B1ELL, ESMG3B1ELL221MP40S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385218085JCM2B0 | 1800pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385218085JCM2B0.pdf | |
![]() | 9C25000355 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000355.pdf | |
![]() | B82479G1224M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 470 mOhm Max Nonstandard | B82479G1224M.pdf | |
![]() | RMCF0603FT562K | RES SMD 562K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT562K.pdf | |
![]() | RT0805WRB071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB071K05L.pdf | |
![]() | 1N5372G | 1N5372G ON 017AA | 1N5372G.pdf | |
![]() | RLS4448 TE-11 | RLS4448 TE-11 ROHM LL34 | RLS4448 TE-11.pdf | |
![]() | LTC2642ACMS-16 | LTC2642ACMS-16 LTC SMD or Through Hole | LTC2642ACMS-16.pdf | |
![]() | TMP100 TEL:82766440 | TMP100 TEL:82766440 TI SOT163 | TMP100 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX1889ETE | MAX1889ETE MAXIM QFN | MAX1889ETE.pdf | |
![]() | MAX1804EUB+ | MAX1804EUB+ MAXIM uMAX | MAX1804EUB+.pdf | |
![]() | KS0083 | KS0083 SAMSUNG QFP-100P | KS0083.pdf |