창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESMG160ETC101ME11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESMG160ETC101ME11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESMG160ETC101ME11D | |
| 관련 링크 | ESMG160ETC, ESMG160ETC101ME11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C393K5RACTU | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C393K5RACTU.pdf | |
![]() | 403C11B32M00000 | 32MHz ±10ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11B32M00000.pdf | |
| 4607X-101-151LF | RES ARRAY 6 RES 150 OHM 7SIP | 4607X-101-151LF.pdf | ||
![]() | TCB21G221N000 | TCB21G221N000 CN O805 | TCB21G221N000.pdf | |
![]() | TA7782 | TA7782 TOSHIBA DIP | TA7782.pdf | |
![]() | IR10BQ100TR | IR10BQ100TR ir SMD or Through Hole | IR10BQ100TR.pdf | |
![]() | SG1847J/883 | SG1847J/883 LINFINITY DIP | SG1847J/883.pdf | |
![]() | BLF4G10-160 | BLF4G10-160 NXP SOT502 | BLF4G10-160.pdf | |
![]() | RB160L-40 TE25 | RB160L-40 TE25 ROHM 1808 | RB160L-40 TE25.pdf | |
![]() | PCM56AP | PCM56AP BB DIP | PCM56AP.pdf | |
![]() | L9035576-0444 | L9035576-0444 ORIGINAL BGA | L9035576-0444.pdf | |
![]() | T496B155K020ATE5K0 | T496B155K020ATE5K0 KEMET SMD | T496B155K020ATE5K0.pdf |