창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESME6R3ETC331MF11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESME6R3ETC331MF11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESME6R3ETC331MF11D | |
| 관련 링크 | ESME6R3ETC, ESME6R3ETC331MF11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212C332KARTR1 | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212C332KARTR1.pdf | |
![]() | TACL225K003R | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225K003R.pdf | |
![]() | TD310N20KOF | TD310N20KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD310N20KOF.pdf | |
![]() | TI76425 | TI76425 TI SOT23-5 | TI76425.pdf | |
![]() | W25Q256FV | W25Q256FV WINBOND SOIC8 | W25Q256FV.pdf | |
![]() | T6340-102 | T6340-102 ORIGINAL SOP | T6340-102.pdf | |
![]() | PZM6.2N NOPB | PZM6.2N NOPB NXP SOT23 | PZM6.2N NOPB.pdf | |
![]() | LBLS1005-R12J | LBLS1005-R12J CN O402 | LBLS1005-R12J.pdf | |
![]() | MBM29F080-12PTN-X | MBM29F080-12PTN-X FUJITSU ORIGINAL | MBM29F080-12PTN-X.pdf | |
![]() | LOC110PG | LOC110PG CLARE DIPSOP8 | LOC110PG.pdf | |
![]() | NT7571H-BDT/H3 | NT7571H-BDT/H3 NOVATEK SMD or Through Hole | NT7571H-BDT/H3.pdf | |
![]() | HCPL-3120(P/B) | HCPL-3120(P/B) AVAGO DIP8P | HCPL-3120(P/B).pdf |