창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESM3070DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESM3070DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESM3070DV | |
| 관련 링크 | ESM30, ESM3070DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C279A1GAC | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C279A1GAC.pdf | |
![]() | CMF6090R900FHBF | RES 90.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6090R900FHBF.pdf | |
![]() | GMBT2714 | GMBT2714 GTM SOT-23 | GMBT2714.pdf | |
![]() | SUNPRO50401 | SUNPRO50401 SUNRISE QFP | SUNPRO50401.pdf | |
![]() | TCD2958DG | TCD2958DG TOSHIBA DIP | TCD2958DG.pdf | |
![]() | GMC04CG5R6B50NTLF | GMC04CG5R6B50NTLF CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG5R6B50NTLF.pdf | |
![]() | D25024KFCS | D25024KFCS ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D25024KFCS.pdf | |
![]() | LP339N * | LP339N * TIS Call | LP339N *.pdf | |
![]() | SDWL1005C24NATF | SDWL1005C24NATF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL1005C24NATF.pdf | |
![]() | 74CV125D | 74CV125D N/A SMD or Through Hole | 74CV125D.pdf |