창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESLIC-1S12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESLIC-1S12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESLIC-1S12 | |
| 관련 링크 | ESLIC-, ESLIC-1S12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 810F30R | RES CHAS MNT 30 OHM 1% 10W | 810F30R.pdf | |
![]() | ERJ-S14F4421U | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F4421U.pdf | |
![]() | PLT0805Z4422LBTS | RES SMD 44.2KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4422LBTS.pdf | |
![]() | MPXM2102AS | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute Male - 0.12" (2.97mm) Tube 0 mV ~ 40 mV (10V) 5-SMD Module | MPXM2102AS.pdf | |
![]() | DAC80P-CBCBI-V | DAC80P-CBCBI-V BB DIP | DAC80P-CBCBI-V.pdf | |
![]() | DF3687GHV | DF3687GHV REN QFP | DF3687GHV.pdf | |
![]() | 74HC36 | 74HC36 JRC SMD | 74HC36.pdf | |
![]() | CM56G | CM56G Xircom SOP | CM56G.pdf | |
![]() | 302-031-1000 | 302-031-1000 NEXTRONICS SMD or Through Hole | 302-031-1000.pdf | |
![]() | S-8541D00FN-IME-T2G | S-8541D00FN-IME-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-8541D00FN-IME-T2G.pdf | |
![]() | 16F688-I/SL4AP | 16F688-I/SL4AP MICROCHIP SOP | 16F688-I/SL4AP.pdf | |
![]() | M29W256GL70ZA6F | M29W256GL70ZA6F MICRON 64-TBGA | M29W256GL70ZA6F.pdf |