창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESK227M035AG3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESK227M035AG3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESK227M035AG3AA | |
| 관련 링크 | ESK227M03, ESK227M035AG3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | UVR2AR33MDD1TD | 0.33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2AR33MDD1TD.pdf | |
|  | SA305E824MAA | 0.82µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305E824MAA.pdf | |
| -MHQ-Series.jpg) | MHQ1005P1N1CT000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 1.2A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P1N1CT000.pdf | |
|  | SA615D/01 | SA615D/01 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | SA615D/01.pdf | |
|  | HC134 | HC134 TI SOP14 | HC134.pdf | |
|  | CR10474JT | CR10474JT KYO SMD or Through Hole | CR10474JT.pdf | |
|  | 2217-33PWR | 2217-33PWR TI TSSOP20 | 2217-33PWR.pdf | |
|  | BU208G | BU208G MOT/ON TO-3 | BU208G.pdf | |
|  | SDH02-V1 | SDH02-V1 SANKEN SOP16 | SDH02-V1.pdf | |
|  | 9309HG | 9309HG ORIGINAL DIP | 9309HG.pdf | |
|  | CY26121ZXC-21T | CY26121ZXC-21T Cypress SMD or Through Hole | CY26121ZXC-21T.pdf | |
|  | S82S1141/883B | S82S1141/883B S DIP | S82S1141/883B.pdf |