창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESJ52-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESJ52-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 12000V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESJ52-12 | |
| 관련 링크 | ESJ5, ESJ52-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35E016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E016M0000.pdf | |
![]() | KIA78L18F | KIA78L18F KEC SMD or Through Hole | KIA78L18F.pdf | |
![]() | CS85-B2G471KYGS | CS85-B2G471KYGS MURATA SOA | CS85-B2G471KYGS.pdf | |
![]() | 2SK305+1 | 2SK305+1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK305+1.pdf | |
![]() | PIC16F818-I/SS4AP | PIC16F818-I/SS4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818-I/SS4AP.pdf | |
![]() | C1608X5R1E224KT000N | C1608X5R1E224KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1E224KT000N.pdf | |
![]() | MLVS060311K | MLVS060311K INPAQ SMD or Through Hole | MLVS060311K.pdf | |
![]() | IRF78811W | IRF78811W IR SOP | IRF78811W.pdf | |
![]() | AN6360 | AN6360 PANASONIC DIP | AN6360.pdf | |
![]() | BZX884-B6V2 | BZX884-B6V2 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZX884-B6V2.pdf | |
![]() | FAN7083MX | FAN7083MX FAI SOP8 | FAN7083MX.pdf | |
![]() | T497H106K035AT | T497H106K035AT KEMET SMD | T497H106K035AT.pdf |