창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESE156M100AG3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESE156M100AG3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESE156M100AG3AA | |
관련 링크 | ESE156M10, ESE156M100AG3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E330JA01J | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E330JA01J.pdf | |
![]() | VJ1812A182KBAAT4X | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A182KBAAT4X.pdf | |
![]() | Y11211K45460B0L | RES SMD 1.4546K OHM 1/4W 2512 | Y11211K45460B0L.pdf | |
![]() | 3000P0ZBQ0 | 3000P0ZBQ0 INTEL BGA | 3000P0ZBQ0.pdf | |
![]() | CXD3222GA | CXD3222GA SONY BGA | CXD3222GA.pdf | |
![]() | UFR10010 | UFR10010 MSC MODULE | UFR10010.pdf | |
![]() | LPC2103FBD48.151 | LPC2103FBD48.151 Philips/NXP SMD or Through Hole | LPC2103FBD48.151.pdf | |
![]() | 50-1550-APC | 50-1550-APC THORLABS SMD or Through Hole | 50-1550-APC.pdf | |
![]() | N34296302RB | N34296302RB M SMD or Through Hole | N34296302RB.pdf | |
![]() | MAX364EEE | MAX364EEE MAXIM SOP16 | MAX364EEE.pdf | |
![]() | R16120DBG | R16120DBG M-TEK DIP16 | R16120DBG.pdf |