창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESDA3L08C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESDA3L08C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESDA3L08C | |
| 관련 링크 | ESDA3, ESDA3L08C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF20V-C3 | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF20V-C3.pdf | |
![]() | PHP00603E2260BST1 | RES SMD 226 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2260BST1.pdf | |
![]() | TNPU08056K49BZEN00 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K49BZEN00.pdf | |
![]() | PW-5R05 | PW-5R05 HTR SMD or Through Hole | PW-5R05.pdf | |
![]() | 57410J/883 | 57410J/883 MMI DIP16 | 57410J/883.pdf | |
![]() | HD38800A95 | HD38800A95 HITACHI DIP-40 | HD38800A95.pdf | |
![]() | ADG408BRT | ADG408BRT NA NA | ADG408BRT.pdf | |
![]() | LM5070MTC80NOPB | LM5070MTC80NOPB nsc SMD or Through Hole | LM5070MTC80NOPB.pdf | |
![]() | MC74LCX244DTEL | MC74LCX244DTEL MOT TSOP20 | MC74LCX244DTEL.pdf | |
![]() | LP3972SQ-BI414/NOPB | LP3972SQ-BI414/NOPB NSC Call | LP3972SQ-BI414/NOPB.pdf | |
![]() | K9F6408UOM-VIBO | K9F6408UOM-VIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOM-VIBO.pdf | |
![]() | S80842ANNPED6T2 | S80842ANNPED6T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80842ANNPED6T2.pdf |