창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESD8351MUT5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESD8351, SZESD8351 | |
| PCN 포장 | New Carrier Tape x3DFN2 15/Sep/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | 5.5V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 11.2V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 0.37pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-X3DFN(0.6x0.3)(0201) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESD8351MUT5G | |
| 관련 링크 | ESD8351, ESD8351MUT5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1H105M125AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H105M125AB.pdf | |
![]() | 919578 | FUSE 5X20MM .1A 250V FST GL | 919578.pdf | |
![]() | 416F440X3ADR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADR.pdf | |
![]() | SGP07N120XKSA1 | IGBT 1200V 16.5A 125W TO220 | SGP07N120XKSA1.pdf | |
![]() | TNPW1206274KBETA | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206274KBETA.pdf | |
![]() | MPS6427 | MPS6427 FSC TO-92 | MPS6427.pdf | |
![]() | SMD1812P160TF/8(4L) | SMD1812P160TF/8(4L) PTTC SMD or Through Hole | SMD1812P160TF/8(4L).pdf | |
![]() | MC9S08GT60CFDB | MC9S08GT60CFDB ON SMD or Through Hole | MC9S08GT60CFDB.pdf | |
![]() | DBL2019B | DBL2019B DBL DIP-30 | DBL2019B.pdf | |
![]() | PCIINTERFACE | PCIINTERFACE MQFP- COMTROLCORP | PCIINTERFACE.pdf | |
![]() | FW-08-03-LM-D-215-100-A-PTR | FW-08-03-LM-D-215-100-A-PTR SAMTEC SMD or Through Hole | FW-08-03-LM-D-215-100-A-PTR.pdf |