창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESD31C682K4T2A-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ESD-SAFE MLC Chips | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | ESD-SAFE™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, ESD 보호 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | * | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 478-8007-2 ESD31C682K4T2A-18/4K ESD31C682K4T2A18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ESD31C682K4T2A-18 | |
| 관련 링크 | ESD31C682K, ESD31C682K4T2A-18 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2CXPAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CXPAC.pdf | |
![]() | MCR10EZHF2003 | RES SMD 200K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2003.pdf | |
![]() | RT0603WRB073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB073K32L.pdf | |
![]() | AT2N7002GD | AT2N7002GD AT SOT-23 | AT2N7002GD.pdf | |
![]() | NRB-XS100M250V10X16F | NRB-XS100M250V10X16F NIC DIP | NRB-XS100M250V10X16F.pdf | |
![]() | IR7809AV | IR7809AV IR SOP8 | IR7809AV.pdf | |
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![]() | S1D15300T10A00D | S1D15300T10A00D EPSON SMD or Through Hole | S1D15300T10A00D.pdf | |
![]() | 29F400TC-90EC | 29F400TC-90EC AMD TSOP | 29F400TC-90EC.pdf | |
![]() | IC62WV12816AGG-70TIG | IC62WV12816AGG-70TIG ICSI SMD or Through Hole | IC62WV12816AGG-70TIG.pdf | |
![]() | PIC16LF876A-I/SO (e3 | PIC16LF876A-I/SO (e3 MICROCHIP 7.2mm-28 | PIC16LF876A-I/SO (e3.pdf | |
![]() | GP1UM27XKOSF | GP1UM27XKOSF SHARP SMD or Through Hole | GP1UM27XKOSF.pdf |