창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESD206B102ELSE6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESD206-B1-02 Series | |
제품 교육 모듈 | Selecting the Right ESD Diode | |
PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 5.5V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 6.1V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 9.6V(일반) | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 6A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | - | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 12pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | TSSLP-2-3 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ESD206B102ELSE6327XTSA1TR SP001117378 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESD206B102ELSE6327XTSA1 | |
관련 링크 | ESD206B102ELS, ESD206B102ELSE6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
PTGL12AS0R8K2B51B0 | THERMISTOR PTC 30V 0.8 OHM 10% | PTGL12AS0R8K2B51B0.pdf | ||
103R-153G | 15µH Unshielded Inductor 135mA 5.6 Ohm Max 2-SMD | 103R-153G.pdf | ||
AUR9701BGH | AUR9701BGH AUR TSOT23-5 | AUR9701BGH.pdf | ||
T508N16TOF | T508N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T508N16TOF.pdf | ||
FSA6143 | FSA6143 Fairchild SOP8 | FSA6143.pdf | ||
HY57V164010CLTC-10 | HY57V164010CLTC-10 HYNIX TSOP44 | HY57V164010CLTC-10.pdf | ||
LTW55M-HZKX-36-Z_MOD | LTW55M-HZKX-36-Z_MOD OSRAM original | LTW55M-HZKX-36-Z_MOD.pdf | ||
74S08J | 74S08J ti SMD or Through Hole | 74S08J.pdf | ||
PIC16C55A-04/SP | PIC16C55A-04/SP MICROCHIP DIP | PIC16C55A-04/SP.pdf | ||
ADN28400106 | ADN28400106 AD SOP | ADN28400106.pdf | ||
T708N24TOF | T708N24TOF EUPEC MODULE | T708N24TOF.pdf | ||
S83C196KB | S83C196KB Intel QFP | S83C196KB.pdf |