창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESD03A12VR25V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ESD, ESDU Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Suppressors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | ESD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | 12V | |
전압 - 클램핑 | 25V | |
기술 | 공극 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 1 | |
응용 제품 | 범용 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ESD03A12VR25VTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ESD03A12VR25V | |
관련 링크 | ESD03A1, ESD03A12VR25V 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
564R30GAT47 | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 564R30GAT47.pdf | ||
![]() | DP11V2020B20F | DP11 VER 20P 20DET 20F M7*7MM | DP11V2020B20F.pdf | |
![]() | N2DS51240BG-6K | N2DS51240BG-6K ELIXIR BGA | N2DS51240BG-6K.pdf | |
![]() | 1B326000AB0AR | 1B326000AB0AR KDS SMD | 1B326000AB0AR.pdf | |
![]() | RNC55H6811FS | RNC55H6811FS VIS SMD or Through Hole | RNC55H6811FS.pdf | |
![]() | EBSA10350-28-10-19.4-4.5-L-V3 | EBSA10350-28-10-19.4-4.5-L-V3 OSWELL SMD or Through Hole | EBSA10350-28-10-19.4-4.5-L-V3.pdf | |
![]() | P-068L | P-068L P&S SMD or Through Hole | P-068L.pdf | |
![]() | BZX384-C47,115 | BZX384-C47,115 PHILIPS/NXP SOD323 | BZX384-C47,115.pdf | |
![]() | TLP3052(D4,S,F,T) | TLP3052(D4,S,F,T) Toshiba DIP-6 | TLP3052(D4,S,F,T).pdf | |
![]() | 1MBI200L-120L-120 | 1MBI200L-120L-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200L-120L-120.pdf | |
![]() | E28F004BVB80 | E28F004BVB80 INTEL TSOP40 | E28F004BVB80.pdf | |
![]() | 125-471 | 125-471 CN SMD or Through Hole | 125-471.pdf |