창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESB687M6R3AL3AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESB687M6R3AL3AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESB687M6R3AL3AA | |
| 관련 링크 | ESB687M6R, ESB687M6R3AL3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0752.334NL | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 1.02 Ohm Max Nonstandard | P0752.334NL.pdf | |
![]() | 1840-05M | 390nH Unshielded Molded Inductor 1.86A 80 mOhm Max Axial | 1840-05M.pdf | |
![]() | RT0603CRE0746R4L | RES SMD 46.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0746R4L.pdf | |
![]() | ST1S09PUR | ST1S09PUR ST DFN6 | ST1S09PUR.pdf | |
![]() | MT46H64M32L2JG-75:A | MT46H64M32L2JG-75:A micron FBGA | MT46H64M32L2JG-75:A.pdf | |
![]() | YM3812F | YM3812F YM SOP24 | YM3812F.pdf | |
![]() | D8926F2011 | D8926F2011 NECUPD BGA | D8926F2011.pdf | |
![]() | SRG-24VDC-SL-B | SRG-24VDC-SL-B SONGLE DIP | SRG-24VDC-SL-B.pdf | |
![]() | BZX79-B11113 | BZX79-B11113 NXP DO-35 | BZX79-B11113.pdf | |
![]() | TNR20V112K | TNR20V112K NIPPON DIP-2 | TNR20V112K.pdf | |
![]() | A-MCU60005/Y-R | A-MCU60005/Y-R Samtec SMD or Through Hole | A-MCU60005/Y-R.pdf |