창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESB32134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESB32134 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESB32134 | |
관련 링크 | ESB3, ESB32134 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CM309E6144000AAIT | 6.144MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6144000AAIT.pdf | ||
YR1B357KCC | RES 357K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B357KCC.pdf | ||
LMV7219M5+ | LMV7219M5+ NSC SMD or Through Hole | LMV7219M5+.pdf | ||
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79R36100-25MS | 79R36100-25MS IDT QFP | 79R36100-25MS.pdf | ||
ME281D1M3 | ME281D1M3 ME SOT23-3 | ME281D1M3.pdf | ||
RH254.75% | RH254.75% VISHAY SMD or Through Hole | RH254.75%.pdf | ||
C0402JRNP09BN220(Phycomp) | C0402JRNP09BN220(Phycomp) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402JRNP09BN220(Phycomp).pdf | ||
75081R22K | 75081R22K CTS SMD or Through Hole | 75081R22K.pdf | ||
TU1216/IVP | TU1216/IVP PHILIPS DIP | TU1216/IVP.pdf |