창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESB154M080AC3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESB154M080AC3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESB154M080AC3AA | |
관련 링크 | ESB154M08, ESB154M080AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-14CR22JV4T | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14CR22JV4T.pdf | |
![]() | TNPU0603255RAZEN00 | RES SMD 255 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603255RAZEN00.pdf | |
![]() | H86K65FDA | RES 6.65K OHM 1/4W 1% AXIAL | H86K65FDA.pdf | |
![]() | KIA7808P/PI | KIA7808P/PI KIA TO-220 | KIA7808P/PI.pdf | |
![]() | XPCSRZT50BU | XPCSRZT50BU MOTOROLA BGA | XPCSRZT50BU.pdf | |
![]() | SP74HC258N | SP74HC258N SPI DIP16 | SP74HC258N.pdf | |
![]() | 840AG11SM | 840AG11SM AUG SMD or Through Hole | 840AG11SM.pdf | |
![]() | CDBB240 | CDBB240 COMCHIP SMB DO-214AA | CDBB240.pdf | |
![]() | ND5-12S05C | ND5-12S05C SANGUEI DIP | ND5-12S05C.pdf | |
![]() | ST62T08B6-HWD | ST62T08B6-HWD ST SMD or Through Hole | ST62T08B6-HWD.pdf | |
![]() | TLV2241IDBVR TEL:8 | TLV2241IDBVR TEL:8 TI SOT153 | TLV2241IDBVR TEL:8.pdf | |
![]() | NC20KC0680JBA | NC20KC0680JBA AVX SMD | NC20KC0680JBA.pdf |