창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESB106M050AG3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESB106M050AG3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESB106M050AG3AA | |
관련 링크 | ESB106M05, ESB106M050AG3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P1001DF-1E | SIDACTOR SLIC ENHC 85V 30A 8SOIC | P1001DF-1E.pdf | ||
MJ1823FE-R52 | RES 182K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1823FE-R52.pdf | ||
Y000751K1000T9L | RES 51.1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000751K1000T9L.pdf | ||
ADC-EK12DC | ADC-EK12DC DATEL DIP24 | ADC-EK12DC.pdf | ||
AD8260 | AD8260 IC SMD or Through Hole | AD8260.pdf | ||
LFE2M100E6FN900C-5I | LFE2M100E6FN900C-5I LATTICE BGA | LFE2M100E6FN900C-5I.pdf | ||
P89C51R02HBP | P89C51R02HBP PHILIPS DIP | P89C51R02HBP.pdf | ||
TDA8582C-2Y | TDA8582C-2Y PHI SOP8 | TDA8582C-2Y.pdf | ||
X76F640AE-2.7 | X76F640AE-2.7 XICOR SOP8 | X76F640AE-2.7.pdf | ||
ASM811REUS | ASM811REUS ALLIAN SOT-143 | ASM811REUS.pdf | ||
REF192FZ | REF192FZ AD SOP | REF192FZ.pdf | ||
53398-1480 | 53398-1480 molex 14P-1.25 | 53398-1480.pdf |