창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESAC87-009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESAC87-009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESAC87-009 | |
관련 링크 | ESAC87, ESAC87-009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KM658128ALP-8 | KM658128ALP-8 SAMSUNG DIP | KM658128ALP-8 .pdf | |
![]() | L6550 | L6550 ST DIP-8 | L6550.pdf | |
![]() | TGR35-3755NCRL | TGR35-3755NCRL HALO SOP12 | TGR35-3755NCRL.pdf | |
![]() | TPC1010BFN-068C | TPC1010BFN-068C TI SMD or Through Hole | TPC1010BFN-068C.pdf | |
![]() | 423-125 | 423-125 BIV SMD or Through Hole | 423-125.pdf | |
![]() | TMCP1D224 | TMCP1D224 HITACHI SMD | TMCP1D224.pdf | |
![]() | BCR2PM-12R | BCR2PM-12R MITSUBISHI TO-220F | BCR2PM-12R.pdf | |
![]() | G96-302-B1 | G96-302-B1 NVIDIA BGA | G96-302-B1.pdf | |
![]() | XCV400E-8FG676CES | XCV400E-8FG676CES XILINX BGA | XCV400E-8FG676CES.pdf | |
![]() | CM03X5R474K04AH | CM03X5R474K04AH AVX/Kyocera SMD or Through Hole | CM03X5R474K04AH.pdf | |
![]() | NXFT15XH103FA2B | NXFT15XH103FA2B MURATA DIP | NXFT15XH103FA2B.pdf |