창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESAC33-03N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESAC33-03N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESAC33-03N | |
관련 링크 | ESAC33, ESAC33-03N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CD4FD251FO3 | 250pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD251FO3.pdf | ||
TAJV107K020RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2924 (7361 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV107K020RNJ.pdf | ||
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SBG3030CT | SBG3030CT ZETEXDIODES TO263(D2PAK) | SBG3030CT.pdf | ||
M50FLW080 | M50FLW080 ST TSSOP32 | M50FLW080.pdf | ||
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0402-1812 | 0402-1812 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-1812.pdf | ||
X2210AP | X2210AP XICOR DIP | X2210AP.pdf | ||
HCPL-5231 5962-8876901PC | HCPL-5231 5962-8876901PC HP DIP | HCPL-5231 5962-8876901PC.pdf |