창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES6U3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES6U3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WEMT6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES6U3 | |
관련 링크 | ES6, ES6U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S12000000AGQT | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S12000000AGQT.pdf | |
![]() | TB-15.000MCD-T | 15MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-15.000MCD-T.pdf | |
![]() | EXS00A-01619-4.5MHZ | EXS00A-01619-4.5MHZ NDK SMD | EXS00A-01619-4.5MHZ.pdf | |
![]() | ZOV-34S471K | ZOV-34S471K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-34S471K.pdf | |
![]() | PNX8526EH | PNX8526EH PHILIPS BGA | PNX8526EH.pdf | |
![]() | BAP51-03115 | BAP51-03115 NXP SMD | BAP51-03115.pdf | |
![]() | NJM2904MX(TE2) | NJM2904MX(TE2) JRC SOP | NJM2904MX(TE2).pdf | |
![]() | ACE50927BN+H | ACE50927BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE50927BN+H.pdf | |
![]() | 1736ESC | 1736ESC XILINX SOP8 | 1736ESC.pdf | |
![]() | HUD28280370-ZY | HUD28280370-ZY GAMER SSOP20 | HUD28280370-ZY.pdf | |
![]() | SN74167N | SN74167N TI DIP | SN74167N.pdf | |
![]() | LT1307IS8PBF | LT1307IS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1307IS8PBF.pdf |