창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES6887J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES6887J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES6887J | |
| 관련 링크 | ES68, ES6887J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2053-25-SM-RPLF | GDT 250V 20% 3KA SURFACE MOUNT | 2053-25-SM-RPLF.pdf | |
![]() | 1462038-1 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | 1462038-1.pdf | |
![]() | 7201-24-1011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7201-24-1011.pdf | |
![]() | LBA127P | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA127P.pdf | |
![]() | CPCC054R700KB32 | RES 4.7 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC054R700KB32.pdf | |
![]() | NPX5710-BAIC | NPX5710-BAIC AMCC BGA | NPX5710-BAIC.pdf | |
![]() | P-1320(09) | P-1320(09) HIROSE SMD or Through Hole | P-1320(09).pdf | |
![]() | GBJ1503-BP | GBJ1503-BP MCC/DIODES/LT SMD or Through Hole | GBJ1503-BP.pdf | |
![]() | LAH-80V821MS1 | LAH-80V821MS1 ELNA DIP | LAH-80V821MS1.pdf | |
![]() | hctls564 | hctls564 ORIGINAL DIP | hctls564.pdf | |
![]() | DF-UG-40 | DF-UG-40 DATAFAB QFP | DF-UG-40.pdf | |
![]() | LT1122DS8#TR | LT1122DS8#TR LT SOP-8 | LT1122DS8#TR.pdf |