창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES30 | |
관련 링크 | ES, ES30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43858C2686M | 68µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B43858C2686M.pdf | |
![]() | UVR2F470MHA | 47µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2F470MHA.pdf | |
![]() | 150E2C15.5 | FUSE CARTRIDGE 150A 15.5KVAC | 150E2C15.5.pdf | |
![]() | LMV358QDGK | LMV358QDGK TI SOP | LMV358QDGK.pdf | |
![]() | ADS8345N | ADS8345N ORIGINAL SSOP-20 | ADS8345N.pdf | |
![]() | 7914G-1-032E | 7914G-1-032E BOURNS SMD or Through Hole | 7914G-1-032E.pdf | |
![]() | 24LC007/OT | 24LC007/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC007/OT.pdf | |
![]() | LH200M0220BPF-2225 | LH200M0220BPF-2225 PHYCOMP SMD or Through Hole | LH200M0220BPF-2225.pdf | |
![]() | 374R | 374R ORIGINAL SMD or Through Hole | 374R.pdf | |
![]() | EKMH161LGC123MEA0N | EKMH161LGC123MEA0N NIPPONCHE SMD or Through Hole | EKMH161LGC123MEA0N.pdf | |
![]() | R3111D251A-TR-FA | R3111D251A-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R3111D251A-TR-FA.pdf |