창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ES2QH08ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ES2QH08ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ES2QH08ES | |
관련 링크 | ES2QH, ES2QH08ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | 402F38411CDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CDT.pdf | |
![]() | CS5463IS | CS5463IS CIRRUS SSOP24 | CS5463IS.pdf | |
![]() | 34095--A* | 34095--A* MICROCHIP DIP14 | 34095--A*.pdf | |
![]() | C5750X5ROJ107MT | C5750X5ROJ107MT TDK SMD | C5750X5ROJ107MT.pdf | |
![]() | KM23IDF | KM23IDF KINGB SMD or Through Hole | KM23IDF.pdf | |
![]() | AT636S18 | AT636S18 ANSALDO MODULE | AT636S18.pdf | |
![]() | KDAO476 | KDAO476 SAMSUNG PLCC32 | KDAO476.pdf | |
![]() | JN5139-001,515 | JN5139-001,515 ORIGINAL SMD or Through Hole | JN5139-001,515.pdf | |
![]() | RD5.6SLN2-T1-AT | RD5.6SLN2-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | RD5.6SLN2-T1-AT.pdf | |
![]() | PEB7274 V1.2 Quad ADPCM | PEB7274 V1.2 Quad ADPCM INFINEON SMD or Through Hole | PEB7274 V1.2 Quad ADPCM.pdf | |
![]() | BD9981 | BD9981 ROHM SSOP8 | BD9981.pdf |