창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES2D* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES2D* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES2D* | |
| 관련 링크 | ES2, ES2D* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32PN4R7NNCL | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 186 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PN4R7NNCL.pdf | |
![]() | C3872 | C3872 MAT SMD or Through Hole | C3872.pdf | |
![]() | PT2399D-D | PT2399D-D PTC DIP-16 | PT2399D-D.pdf | |
![]() | HCNR136 | HCNR136 AVAGO DIPSOP | HCNR136.pdf | |
![]() | AT73C211-CI | AT73C211-CI Atmel SMD or Through Hole | AT73C211-CI.pdf | |
![]() | 6*8-20UH | 6*8-20UH XW SMD or Through Hole | 6*8-20UH.pdf | |
![]() | W19L320SBB9C | W19L320SBB9C Winbond BGA | W19L320SBB9C.pdf | |
![]() | B58808-R4780 | B58808-R4780 INTERSIL SOP-8P | B58808-R4780.pdf | |
![]() | NT68P61A/AU | NT68P61A/AU ORIGINAL SMD or Through Hole | NT68P61A/AU.pdf | |
![]() | P9NK60Z(STP9NK60Z) | P9NK60Z(STP9NK60Z) ST-MICROELECTRONICS FET | P9NK60Z(STP9NK60Z).pdf | |
![]() | LE87213AQCJ | LE87213AQCJ Legerity SMD or Through Hole | LE87213AQCJ.pdf | |
![]() | G72M-B-N-A2 | G72M-B-N-A2 NVIDID BGA | G72M-B-N-A2.pdf |