창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES2211N681K502NTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES2211N681K502NTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES2211N681K502NTM | |
| 관련 링크 | ES2211N681, ES2211N681K502NTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D686K010E0400 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686K010E0400.pdf | ||
![]() | MCR03EZPFX3242 | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3242.pdf | |
![]() | D75NR800N | D75NR800N AEG STUD | D75NR800N.pdf | |
![]() | DS1021-1*3SF1-1(withoutmiddlepin) | DS1021-1*3SF1-1(withoutmiddlepin) CONNFLY SMD or Through Hole | DS1021-1*3SF1-1(withoutmiddlepin).pdf | |
![]() | M50554-001 | M50554-001 MIT SOP7.2mm | M50554-001.pdf | |
![]() | SL2TTE12RLF | SL2TTE12RLF ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TTE12RLF.pdf | |
![]() | TPS614 | TPS614 TOSHIBA TOP5.8-DIP2 | TPS614.pdf | |
![]() | S16004LK6TW-75AG 4/16 | S16004LK6TW-75AG 4/16 SPEC TSOP | S16004LK6TW-75AG 4/16.pdf | |
![]() | CUS03(TE85L.Q) | CUS03(TE85L.Q) TOSHIBA SOD323 | CUS03(TE85L.Q).pdf | |
![]() | IN5817 TB | IN5817 TB bufan DO-41 | IN5817 TB.pdf | |
![]() | ES62011S | ES62011S ESS SOP16 | ES62011S.pdf | |
![]() | BA6463FP-Y | BA6463FP-Y ROHM HSSOP | BA6463FP-Y.pdf |