창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES1J-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ES1A - ES1M | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 카탈로그 페이지 | 1620 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.35V @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 75ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(HSMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ES1J-TPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ES1J-TP | |
| 관련 링크 | ES1J, ES1J-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | B32522C6224J | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32522C6224J.pdf | |
![]() | RCL121816K0JNEK | RES SMD 16K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121816K0JNEK.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6201U | RES SMD 6.2K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6201U.pdf | |
![]() | RNF14DTE2K49 | RES 2.49K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTE2K49.pdf | |
![]() | DS21Q59LN+ | DS21Q59LN+ MAX SMD or Through Hole | DS21Q59LN+.pdf | |
![]() | MITEL12955KIW | MITEL12955KIW MITEL SOP | MITEL12955KIW.pdf | |
![]() | WB321611B500QST30 | WB321611B500QST30 WALSIN SMD or Through Hole | WB321611B500QST30.pdf | |
![]() | 24-5805-0XX-00X-829 | 24-5805-0XX-00X-829 Kyocera SMD or Through Hole | 24-5805-0XX-00X-829.pdf | |
![]() | S-PA06 | S-PA06 SHIHLIN SMD or Through Hole | S-PA06.pdf | |
![]() | 22uf20V10%B | 22uf20V10%B avetron 2011 | 22uf20V10%B.pdf | |
![]() | RJ80530 SL5CN | RJ80530 SL5CN INTEL BGA | RJ80530 SL5CN.pdf | |
![]() | PGA204AU/BU | PGA204AU/BU BB SOP-16 | PGA204AU/BU.pdf |