창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES18U48-P1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES18U48-P1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES18U48-P1J | |
| 관련 링크 | ES18U4, ES18U48-P1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR71H475KA12K | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR71H475KA12K.pdf | |
![]() | CRCW06032R20JNTB | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06032R20JNTB.pdf | |
![]() | MLG0603S1N2BT | MLG0603S1N2BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S1N2BT.pdf | |
![]() | S0325L | S0325L Teccor/L TO-220 | S0325L.pdf | |
![]() | 3329P001504 | 3329P001504 BOURNS SMD or Through Hole | 3329P001504.pdf | |
![]() | MB89193PF-G-570-BND | MB89193PF-G-570-BND FUJITSU SOP | MB89193PF-G-570-BND.pdf | |
![]() | PIC18LF4520-I/ML. | PIC18LF4520-I/ML. MAX QFN | PIC18LF4520-I/ML..pdf | |
![]() | X600(216PLAKB24FG) | X600(216PLAKB24FG) ATI BGA | X600(216PLAKB24FG).pdf | |
![]() | D2SW-P01L2H | D2SW-P01L2H OMRON SMD or Through Hole | D2SW-P01L2H.pdf | |
![]() | TDA9572H/N1/1 | TDA9572H/N1/1 PHI QFP | TDA9572H/N1/1.pdf | |
![]() | DW0709TD450 | DW0709TD450 SAMTEC SMD or Through Hole | DW0709TD450.pdf |