창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ES13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ES13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ES13 | |
| 관련 링크 | ES, ES13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2W332J125AA | 3300pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W332J125AA.pdf | |
![]() | SIT3809AC-CF-33SE-149.796000Y | OSC XO 3.3V 149.796MHZ ST | SIT3809AC-CF-33SE-149.796000Y.pdf | |
![]() | V600-H11 10M | R/W HEAD W/10M CABLE | V600-H11 10M.pdf | |
![]() | NSCG100-GC | NSCG100-GC N/A 1210 | NSCG100-GC.pdf | |
![]() | TP3057BG | TP3057BG TI SOP | TP3057BG.pdf | |
![]() | TLP663J(S,C,F) | TLP663J(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP663J(S,C,F).pdf | |
![]() | TDA9981BHL/8 | TDA9981BHL/8 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/8.pdf | |
![]() | 74ACT175SJ | 74ACT175SJ FSC SOP16 | 74ACT175SJ.pdf | |
![]() | 88F5181LA1 | 88F5181LA1 M BGA | 88F5181LA1.pdf | |
![]() | LMX1601TAM | LMX1601TAM NSC TSSOP | LMX1601TAM.pdf | |
![]() | TA7172 | TA7172 TOSHIBA DIP | TA7172.pdf | |
![]() | ASC02KF | ASC02KF ORIGINAL QFN20 | ASC02KF.pdf |