창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERX-2HJ6R8H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERGxH, ERXxH Datasheet | |
카탈로그 페이지 | 2240 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연성, 안전 | |
온도 계수 | ±350ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
패키지/케이스 | SMD 평면 J형 벤드 축 리드 | |
공급 장치 패키지 | SMD | |
크기/치수 | 0.472" L x 0.252" W(12.00mm x 6.40mm) | |
높이 | 0.236"(6.00mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | ERX2HJ6R8H PRX2W6.8TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERX-2HJ6R8H | |
관련 링크 | ERX-2H, ERX-2HJ6R8H 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
416F32013CLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CLR.pdf | ||
EXB-24V751JX | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0404 | EXB-24V751JX.pdf | ||
IT3D-300S-BGA 57 | IT3D-300S-BGA 57 HRS SMD or Through Hole | IT3D-300S-BGA 57.pdf | ||
EPF10K130EFC184-1 | EPF10K130EFC184-1 ALTERA BGA | EPF10K130EFC184-1.pdf | ||
HY514260BJC-70(B) | HY514260BJC-70(B) HYUNDAI SOJ40 | HY514260BJC-70(B).pdf | ||
SOP44 32M | SOP44 32M ORIGINAL SOP44 | SOP44 32M.pdf | ||
SIM120B-10N | SIM120B-10N SETI SMD or Through Hole | SIM120B-10N.pdf | ||
B32524Q0226J | B32524Q0226J EPCOS ORIGINAL | B32524Q0226J.pdf | ||
NTMFS4839NH | NTMFS4839NH ON QFN8 | NTMFS4839NH.pdf | ||
MZA2010D680CT000 | MZA2010D680CT000 TDK SMD | MZA2010D680CT000.pdf | ||
MXD1013SE150 | MXD1013SE150 MAXIM SOP16 | MXD1013SE150.pdf | ||
RMD94301/1 | RMD94301/1 ERICSSON SMD or Through Hole | RMD94301/1.pdf |