창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERWG451LGC472MDF5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERWG451LGC472MDF5M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERWG451LGC472MDF5M | |
관련 링크 | ERWG451LGC, ERWG451LGC472MDF5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECW-F2274JAB | 0.27µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.268" W (13.00mm x 6.80mm) | ECW-F2274JAB.pdf | ||
BY268TR | DIODE GEN PURP 1.4KV 800MA SOD57 | BY268TR.pdf | ||
Y07931K20000B0L | RES 1.2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07931K20000B0L.pdf | ||
ICS441M-17LF | ICS441M-17LF ICS SOP8 | ICS441M-17LF.pdf | ||
IDT77C550S25D | IDT77C550S25D IDT SMD or Through Hole | IDT77C550S25D.pdf | ||
MAX995 | MAX995 MAX SMD | MAX995.pdf | ||
CB201209U601 | CB201209U601 ORIGINAL SMD | CB201209U601.pdf | ||
BZV55C3V9,115 | BZV55C3V9,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C3V9,115.pdf | ||
K1686 | K1686 SHINDENGEN TO-3PF | K1686.pdf | ||
TMP87C408M-1284 | TMP87C408M-1284 TOS DIP | TMP87C408M-1284.pdf | ||
GDM3-16NBR | GDM3-16NBR HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDM3-16NBR.pdf | ||
K6T0808CID-RD70 | K6T0808CID-RD70 SAMSUNG TSOP | K6T0808CID-RD70.pdf |