창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERWF401LGB562MED0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RWF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | RWF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.9A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERWF401LGB562MED0M | |
| 관련 링크 | ERWF401LGB, ERWF401LGB562MED0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H684M080AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H684M080AB.pdf | |
![]() | CGA5L3X7R1V155K160AB | 1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1V155K160AB.pdf | |
![]() | 445A33L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33L27M00000.pdf | |
![]() | CMF556K8000FHEB | RES 6.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K8000FHEB.pdf | |
![]() | DS1007S-002 | DS1007S-002 DALLAS SOP16 | DS1007S-002.pdf | |
![]() | 1N4190B/150 | 1N4190B/150 ST DO-41 | 1N4190B/150.pdf | |
![]() | TA75S55F | TA75S55F TOSHIBA SOT-153 | TA75S55F.pdf | |
![]() | 1606740000 | 1606740000 WEID SMD or Through Hole | 1606740000.pdf | |
![]() | R6220135CJ | R6220135CJ Powerex module | R6220135CJ.pdf | |
![]() | HSX321G(2.5*3.2) | HSX321G(2.5*3.2) HELE SMD or Through Hole | HSX321G(2.5*3.2).pdf | |
![]() | AIC6164-1GV5 | AIC6164-1GV5 AIC SOT-23-5TR | AIC6164-1GV5.pdf | |
![]() | BCR12LM-14LD | BCR12LM-14LD Renesas TO-220F | BCR12LM-14LD.pdf |