창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJS08F1002V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJS08F1002V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJS08F1002V | |
| 관련 링크 | ERJS08F, ERJS08F1002V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E6R6WB01D | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R6WB01D.pdf | |
![]() | 74279269 | 1.2 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 50mA 1 Lines 700 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 74279269.pdf | |
![]() | 2092101 | 2092101 Molex SMD or Through Hole | 2092101.pdf | |
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![]() | LGAQ1054N3S-T | LGAQ1054N3S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGAQ1054N3S-T.pdf | |
![]() | HDSP-F201(F) | HDSP-F201(F) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-F201(F).pdf | |
![]() | CL10A4R7CBNC | CL10A4R7CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10A4R7CBNC.pdf | |
![]() | SN74LS05JDS | SN74LS05JDS MC DIP | SN74LS05JDS.pdf | |
![]() | KS57P5208-24E | KS57P5208-24E ORIGINAL SMD or Through Hole | KS57P5208-24E.pdf | |
![]() | BUK462-50B | BUK462-50B PHI TO-220 | BUK462-50B.pdf | |
![]() | FSG400Z1H | FSG400Z1H SANKEN SMD or Through Hole | FSG400Z1H.pdf | |
![]() | TL072JG | TL072JG TI SMD or Through Hole | TL072JG.pdf |