창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJP14J821U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJP14J821U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJP14J821U | |
| 관련 링크 | ERJP14, ERJP14J821U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E2R2CB01L | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E2R2CB01L.pdf | |
![]() | 416F40612CLT | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CLT.pdf | |
![]() | RMCF0805FT118K | RES SMD 118K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT118K.pdf | |
![]() | C2012X5R1H102MT | C2012X5R1H102MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H102MT.pdf | |
![]() | 2SC2717-Y | 2SC2717-Y TOSHIBA SMD3 | 2SC2717-Y.pdf | |
![]() | BAGET | BAGET ON 6SOT23 | BAGET.pdf | |
![]() | BT136F-600D | BT136F-600D ST SMD or Through Hole | BT136F-600D.pdf | |
![]() | 8000-84000-0000000 | 8000-84000-0000000 MURR SMD or Through Hole | 8000-84000-0000000.pdf | |
![]() | 9620#PA | 9620#PA AVAGO SIP-6 | 9620#PA.pdf | |
![]() | EVK31-055 | EVK31-055 FUJI MODULE | EVK31-055.pdf | |
![]() | NMC0402NPO5R6B50TRPF | NMC0402NPO5R6B50TRPF NIC SMD | NMC0402NPO5R6B50TRPF.pdf |