창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S1TF1050U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-S1TF1050U View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ERJS1TF1050U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-S1TF1050U | |
| 관련 링크 | ERJ-S1T, ERJ-S1TF1050U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GDZJ12A-35 T/B | GDZJ12A-35 T/B Panjit Tape | GDZJ12A-35 T/B.pdf | |
![]() | ML-414RM/F9J | ML-414RM/F9J NAIS SMD or Through Hole | ML-414RM/F9J.pdf | |
![]() | 5175611-3 | 5175611-3 AMP/TYCO/TE BTB-DIP | 5175611-3.pdf | |
![]() | Y1106 | Y1106 SAK TO-220 | Y1106.pdf | |
![]() | SS2352 | SS2352 SEI SOT89 SOT23-5 | SS2352.pdf | |
![]() | XCV6000E-7BG432C | XCV6000E-7BG432C XILINX BGA | XCV6000E-7BG432C.pdf | |
![]() | FDPF18N50-BULK-LF | FDPF18N50-BULK-LF FAIRCHILD TO-220 | FDPF18N50-BULK-LF.pdf | |
![]() | MMBR991LT1G TEL:82766440 | MMBR991LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBR991LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | EVM1SSW50B14 3X3 10K | EVM1SSW50B14 3X3 10K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSW50B14 3X3 10K.pdf | |
![]() | SG-636P64.0000MHZ | SG-636P64.0000MHZ EPSON SMD-4 | SG-636P64.0000MHZ.pdf | |
![]() | KID65003APV/P | KID65003APV/P KEC- DIP-16 | KID65003APV/P.pdf | |
![]() | OUDH-SS-112DM | OUDH-SS-112DM OEG DIP-SOP | OUDH-SS-112DM.pdf |