창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S06F5492V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-S06F5492V View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJS06F5492V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-S06F5492V | |
| 관련 링크 | ERJ-S06, ERJ-S06F5492V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | B82422T1682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | B82422T1682J.pdf | |
![]() | ISC1812ERR27K | 270nH Shielded Wirewound Inductor 1812 (4532 Metric) | ISC1812ERR27K.pdf | |
![]() | BCM2045SKWBG-p22 | BCM2045SKWBG-p22 BROADCOM Qfn | BCM2045SKWBG-p22.pdf | |
![]() | 44812-0009 | 44812-0009 Molex SMD or Through Hole | 44812-0009.pdf | |
![]() | S1A2284A01-I0U0(KA2284B) | S1A2284A01-I0U0(KA2284B) SAMSUNG IC | S1A2284A01-I0U0(KA2284B).pdf | |
![]() | EAH104E | EAH104E ECE DIP | EAH104E.pdf | |
![]() | ADNK5003 | ADNK5003 AD SMD or Through Hole | ADNK5003.pdf | |
![]() | R5110815 | R5110815 POWEREX DO-8 | R5110815.pdf | |
![]() | MSP430F1491IPW | MSP430F1491IPW TI TSSOP-14 | MSP430F1491IPW.pdf | |
![]() | CFL4-A7BP-156.25 | CFL4-A7BP-156.25 CARDINAL SMD or Through Hole | CFL4-A7BP-156.25.pdf | |
![]() | CLC5623IM. | CLC5623IM. NATIONAL SOP14 | CLC5623IM..pdf | |
![]() | MCR102R70F | MCR102R70F ROHM SMD or Through Hole | MCR102R70F.pdf |