창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-8GEYJ3R9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-8GEYJ3R9V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -100/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ8GEYJ3R9V P3.9ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-8GEYJ3R9V | |
| 관련 링크 | ERJ-8GE, ERJ-8GEYJ3R9V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C3301FCT00 | RES 3.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3301FCT00.pdf | |
![]() | CDCVF310PWG4 | CDCVF310PWG4 TI TSSOP-24 | CDCVF310PWG4.pdf | |
![]() | EL9500BGA-REVB | EL9500BGA-REVB Intersil BGA | EL9500BGA-REVB.pdf | |
![]() | 522I | 522I ST SMD | 522I.pdf | |
![]() | NTD10N05 | NTD10N05 ON TO-252 | NTD10N05.pdf | |
![]() | F861BG224M310C | F861BG224M310C KEMET SMD or Through Hole | F861BG224M310C.pdf | |
![]() | 3314Z-1-500 | 3314Z-1-500 BOURNS SMD | 3314Z-1-500.pdf | |
![]() | MA3270H | MA3270H PANASONIC 23-27V | MA3270H.pdf | |
![]() | SN74AHC2G53HDCT | SN74AHC2G53HDCT TI SSOP-8 | SN74AHC2G53HDCT.pdf | |
![]() | LQH31MN1R8K | LQH31MN1R8K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31MN1R8K.pdf | |
![]() | 18255A122KAT2A | 18255A122KAT2A AVX SMD | 18255A122KAT2A.pdf | |
![]() | LM3102MH+ | LM3102MH+ NSC SMD or Through Hole | LM3102MH+.pdf |