창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-8ENF6650V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-8ENF6650V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ-8ENF6650S ERJ8ENF6650S ERJ8ENF6650V P665F-ND P665FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-8ENF6650V | |
| 관련 링크 | ERJ-8EN, ERJ-8ENF6650V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3-641126-7 | 3-641126-7 TYCO ORIGINAL | 3-641126-7.pdf | |
![]() | SP3220EEYTR | SP3220EEYTR XR SMD or Through Hole | SP3220EEYTR.pdf | |
![]() | 1DI400X-120-01 | 1DI400X-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 1DI400X-120-01.pdf | |
![]() | CF61184FN | CF61184FN TEXAS PLCC | CF61184FN.pdf | |
![]() | TXB0101DCKRg4 | TXB0101DCKRg4 TI SC70-6 | TXB0101DCKRg4.pdf | |
![]() | 3244924 | 3244924 ORIGINAL QFP | 3244924.pdf | |
![]() | ADM2490E | ADM2490E ADI Navis | ADM2490E.pdf | |
![]() | CMM2307-AR-00T | CMM2307-AR-00T COMMERCI MSOP8 | CMM2307-AR-00T.pdf | |
![]() | S3P9014XZZ-DPB4 | S3P9014XZZ-DPB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P9014XZZ-DPB4.pdf | |
![]() | XCV50-5PQ240CES | XCV50-5PQ240CES XILINX SMD or Through Hole | XCV50-5PQ240CES.pdf | |
![]() | 5MXF14-10-A02 | 5MXF14-10-A02 JAPEN SMD or Through Hole | 5MXF14-10-A02.pdf | |
![]() | HEDS5605F13 | HEDS5605F13 KOA SOT-153 | HEDS5605F13.pdf |