창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-8ENF5230V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-8ENF5230V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ-8ENF5230S ERJ8ENF5230S ERJ8ENF5230V P523F-ND P523FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-8ENF5230V | |
| 관련 링크 | ERJ-8EN, ERJ-8ENF5230V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D27M00000.pdf | |
![]() | RD3.3FS-T1-AY | RD3.3FS-T1-AY NEC SOD-123FL | RD3.3FS-T1-AY.pdf | |
![]() | FFD455NB | FFD455NB TDK SMD or Through Hole | FFD455NB.pdf | |
![]() | 75ALS176BDR | 75ALS176BDR ti SMD or Through Hole | 75ALS176BDR.pdf | |
![]() | NM24C04UM8X | NM24C04UM8X NS SOP | NM24C04UM8X.pdf | |
![]() | SAB8259A-2-P | SAB8259A-2-P SIEMENS DIP | SAB8259A-2-P.pdf | |
![]() | UT2340L-AE3-R | UT2340L-AE3-R UTC SMD or Through Hole | UT2340L-AE3-R.pdf | |
![]() | HC74HC74066 | HC74HC74066 ORIGINAL SOP | HC74HC74066.pdf | |
![]() | S9014 /J6 | S9014 /J6 CJ SOT-23 | S9014 /J6.pdf | |
![]() | TC160G11AU | TC160G11AU TOSHIBA QFP | TC160G11AU.pdf | |
![]() | 74F32P | 74F32P PHI SOP | 74F32P.pdf |