창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF9763V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF9763V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF9763V P976KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF9763V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF9763V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2046ETJ+T | RF IC High-Gain Vector Multiplier Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 1.74GHz ~ 2.06GHz 15dBm Input IP3 32-TQFN-EP (5x5) | MAX2046ETJ+T.pdf | |
![]() | 941255012+ | 941255012+ MOLEX SMD or Through Hole | 941255012+.pdf | |
![]() | B0365J. | B0365J. INFINEON DIP8 | B0365J..pdf | |
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![]() | C1005C0G1H5R6CT000F | C1005C0G1H5R6CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H5R6CT000F.pdf | |
![]() | ACJM-MC | ACJM-MC AMPHENOL SMD or Through Hole | ACJM-MC.pdf | |
![]() | HAT2089R | HAT2089R RENESAS SO-8 | HAT2089R.pdf | |
![]() | T399C475K020AS | T399C475K020AS KEMET DIP | T399C475K020AS.pdf | |
![]() | BCX53-16 Q62702-C1502 | BCX53-16 Q62702-C1502 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX53-16 Q62702-C1502.pdf | |
![]() | FCM2012CF-102T02 | FCM2012CF-102T02 TAI-TECH SMD | FCM2012CF-102T02.pdf | |
![]() | EP1C12F256I8N | EP1C12F256I8N ALTERA QFP | EP1C12F256I8N.pdf | |
![]() | PBRC-4.91GR50X000 | PBRC-4.91GR50X000 AVX SMD or Through Hole | PBRC-4.91GR50X000.pdf |