창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF3240V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF3240V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF3240V P324HTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF3240V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF3240V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9CXCAP | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CXCAP.pdf | |
![]() | FAN2012MPX-LF | FAN2012MPX-LF FSC SMD or Through Hole | FAN2012MPX-LF.pdf | |
![]() | 0603C022JGT | 0603C022JGT HONGHUA S0603 | 0603C022JGT.pdf | |
![]() | KBU608 | KBU608 SEP/MIC DIP-4 | KBU608.pdf | |
![]() | F881RV564K300C | F881RV564K300C KEMET SMD or Through Hole | F881RV564K300C.pdf | |
![]() | K6F1008U2C-YF70 | K6F1008U2C-YF70 SAM SMD or Through Hole | K6F1008U2C-YF70.pdf | |
![]() | TSR1GTG-821V | TSR1GTG-821V Tateyama SMD or Through Hole | TSR1GTG-821V.pdf | |
![]() | CIC9110F | CIC9110F ORIGINAL DIP | CIC9110F.pdf | |
![]() | MB15F74ULPVAG | MB15F74ULPVAG FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F74ULPVAG.pdf | |
![]() | MAX6829SDUT+ | MAX6829SDUT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6829SDUT+.pdf | |
![]() | JC337-25 | JC337-25 ORIGINAL TO-92 | JC337-25.pdf | |
![]() | EPM3256AFC256 | EPM3256AFC256 AD BGA | EPM3256AFC256.pdf |