창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF1801V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF1801V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF1801V P1.80KHTR P1.8KHTR P1.8KHTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF1801V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF1801V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF23R2V | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF23R2V.pdf | |
![]() | RCP1206B910RJS2 | RES SMD 910 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B910RJS2.pdf | |
![]() | Y00582K48000T0L | RES 2.48K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y00582K48000T0L.pdf | |
![]() | AM8542 | AM8542 AMD CDIP24 | AM8542.pdf | |
![]() | MH322522-1R5KL | MH322522-1R5KL BOURNS SMD | MH322522-1R5KL.pdf | |
![]() | RKZ22301/18 | RKZ22301/18 ON SOT23 | RKZ22301/18.pdf | |
![]() | 200-203 | 200-203 WLU SMD or Through Hole | 200-203.pdf | |
![]() | KMA16VB47RM6.3X7LL | KMA16VB47RM6.3X7LL SAM SMD or Through Hole | KMA16VB47RM6.3X7LL.pdf | |
![]() | DEBB33F102KC3B | DEBB33F102KC3B ORIGINAL SMD or Through Hole | DEBB33F102KC3B.pdf | |
![]() | DF1EC-12P-2.5DSA 05 | DF1EC-12P-2.5DSA 05 HRS SMD or Through Hole | DF1EC-12P-2.5DSA 05.pdf | |
![]() | 1008CS-682XJBC | 1008CS-682XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-682XJBC.pdf | |
![]() | HE2F826M22025 | HE2F826M22025 samwha DIP-2 | HE2F826M22025.pdf |