창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF1333V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF1333V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF1333V P133KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF1333V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF1333V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D180MXXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180MXXAC.pdf | |
![]() | MFK25A1200V | MFK25A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK25A1200V.pdf | |
![]() | H1285 | H1285 PULSE 24P | H1285.pdf | |
![]() | SSM6J51TU(T5L | SSM6J51TU(T5L TOSHIBA UF6 | SSM6J51TU(T5L.pdf | |
![]() | NDTD4812 | NDTD4812 C&D SMD or Through Hole | NDTD4812.pdf | |
![]() | CE8301D50P | CE8301D50P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301D50P.pdf | |
![]() | 74LS10RPEL | 74LS10RPEL HITACHI SOP3.9 | 74LS10RPEL.pdf | |
![]() | DCP010507DBP-U/700 | DCP010507DBP-U/700 TI 7SOP | DCP010507DBP-U/700.pdf | |
![]() | CY62147EV30LL-45B2XI | CY62147EV30LL-45B2XI CYPRESS SMD or Through Hole | CY62147EV30LL-45B2XI.pdf | |
![]() | MAX972EBL | MAX972EBL MAXIM TQFN12-3X3 | MAX972EBL.pdf | |
![]() | LL30V | LL30V PHILIPS SMD or Through Hole | LL30V.pdf | |
![]() | EQW020A0A41-HZ | EQW020A0A41-HZ LineagePower SMD or Through Hole | EQW020A0A41-HZ.pdf |